三星是首间宣布推出3纳米制程的芯片厂，当时领先台积电抢进市场，但尽管如此，苹果仍选择台积电生产3纳米芯片，三星近两年内也未宣布任何重大合约，不过该公司仍大力发展GAA技术，预期2025年推出采2纳米制程的第三代技术。
韩媒Business Korea报道称，三星是唯一实现GAA晶体管商业化的芯片厂，但业界不一定买单，主要是因为2022、2023年全球经济衰退，生产成本高昂，以及仅少数客户对先进技术感兴趣。有趣的是，该报道没提到三星在良率的问题，这也是苹果、Nvidia等客户转而选择台积电的原因之一。
不过，三星现在继续往下一代先进技术迈进，目前传今年将开发第二代3纳米GAA设计，于2025年的2纳米制程开发第三代设计。至于竞争对手台积电将于2025年采用2纳米制程，英特尔则是Intel 20A，两间都将开始采用GAA晶体管技术。
三星GAA设计被称为MCBFET，即多信道桥式FET，类似于纳米片设计。三星称，与传统3纳米芯片和自家3纳米GAA设计相比，第三代产品功率损耗可降达50%，性能也将得到改善。而报道也指出，目前三星所需要的只是客户。
