6月19日报道，昨日，深圳无线通信模组及解决方案企业美格智能向港交所提交上市申请，独家保荐人为中金公司。
美格智能成立于2007年4月，注册资本为2.6亿元。该公司目前提供常规智能模组、高算力智能模组和数传模组及对应的解决方案，其产品广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域，并正积极拓展机器人等新兴端侧AI应用。
其无线通信模组及解决方案以智能模组（尤其是高算力智能模组）为核心，从而推动智能化、端侧AI和5G通信的广泛应用。
根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，按无线通信模组业务收入计算，美格智能在全球无线通信模组行业中排名第4，占全球市场份额的6.4%。按高算力智能模组业务收入计算，美格智能在全球高算力智能模组市场排名全球第1，占全球市场份额的29%。
2017年，美格智能已在深交所挂牌上市，截至今天午间休市时，其最新市值约为115亿元。今年5月，美格智能曾发布公告，提前预告了H股的上市计划，本次该公司拟发行的H股股数不会超过发行后公司总股本的30%，按其最新市值计算，美格智能本次募资的规模可能在35亿元左右。
一、5G车载模组市场排名全球第一，毛利率略有下滑
通信模组是一种集成硬件单元，将基带芯片、射频芯片及相关组件封装在一起，用于为终端产品提供无线通信功能。无线通信模组按照其功能和智能化水平可以分为数传模组及智能模组。
数传模组主要负责数据传输，注重安全和高吞吐量的数据交换，确保边缘设备与集成系统之间的可靠连接。按网络制式分为2G、3G、4G、5G等，其中4G和5G模组是市场主流。
智能模组在数传模组的基础上，集成了CPU、操作系统和开放式开发环境，支持本地数据处理、图像渲染和应用运行等边缘智能功能。而高算力的智能模组一般会集成8 TOPS及以上算力，内嵌TPU、NPU等AI加速器，具备直接在端侧进行AI模型推理的能力。